Huawei готовит "наследника" Ascend P1 S

Несколько дней назад тонкому коммуникатору от Huawei, Ascend P1 S, исполнился год со дня анонса на выставке CES 2012. К этому дню китайская компания не представила его "наследника", однако сам глава Huawei, Ричард Ю, поделился планами относительно новой версии тонкого смартфона.

Ведь если Huawei не представила это устройство на мероприятии CES 2013, это не значит, что она ничего не готовит к конгрессу MWC 2013. Именно на нём компания и собирается показать обновлённый Ascend P1 S. Ричард Ю также заявил, что толщина девайса составит менее 6,45 миллиметров, а значит, он должен стать самым тонким коммуникатором в мире

Напоминаем, что текущий мировой рекорд пока удерживает BBK Vivo X1, чья толщина составляет 6,55 миллиметров. То есть, Huawei собирается понизить эту планку ещё на 0,1 мм. Ну а то, насколько хорошо это у неё получится, мы узнаем уже в феврале.

 Huawei is preparing a "successor" Ascend P1 S

A few days ago, a thin smartphone from Huawei, Ascend P1 S, the first anniversary announcement at CES 2012. To this day the Chinese company did not provide his "heir", but by the head of Huawei, Richard Yu, shared plans for a new version of a thin smartphone.

After all, if Huawei did not provide the device at an event CES 2013, it does not mean that she did not prepare for the Congress MWC 2013. On it and the company is going to show the updated Ascend P1 S. Richard Yu also said that the thickness is less than devaysa 6.45 millimeters, which means that it must be the thinnest smartphone in the world

Remember that the current world record while holding BBK Vivo X1, whose thickness is 6.55 mm. That is, Huawei is going to lower this threshold is 0.1 mm. Well, then, how good is it happens, we will know in February.